随着半导体技术的飞速发展，芯片作为信息技术的核心载体，其性能与质量的提升成为了推动科技进步的关键。然而，芯片在长期使用过程中不可避免地会出现老化现象，这直接影响了电子产品的性能和寿命。因此，芯片老化测试成为了半导体行业中至关重要的环节。本文将深入探讨芯片老化测试面临的挑战，并介绍一款能够轻松破局的半导体测试探针。

芯片老化测试是通过模拟长期使用及各种[敏感词]环境下的实际工作条件，对芯片进行全面测试评估的过程。其目标是验证芯片在长时间使用和[敏感词]情况下的稳定性和可靠性。然而，这一测试过程面临着诸多挑战：

‌●测试复杂度高‌：随着芯片集成度的不断提高，老化测试的复杂度和难度也在不断增加。测试人员需要模拟各种环境因素，如高温、低温、高湿度等，以验证芯片在不同环境下的稳定性。

●‌测试时间长‌：老化测试需要长时间的运行，以评估芯片的寿命和性能衰减情况。这不仅消耗了大量的时间和资源，也对测试设备和环境提出了极高的要求。

●‌测试精度要求高‌：为了确保测试结果的准确性，老化测试需要高精度的测试设备和探针。任何微小的误差都可能导致测试结果的偏差，从而影响对芯片性能的判断。

面对芯片老化测试的诸多挑战，一款高性能的半导体测试探针成为了破局的关键。半导体高频针，也叫双头探针，双头探针的作用是在芯片制造完成后，通过微小的探针与芯片的接触点进行物理连接，向芯片内部传递测试信号并读取反馈数据。

半导体测试针主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节，极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。

目前，先得利可加工小探针直径：针头φ：0.06mm/针管φ：0.10mm。