半导体测试针一般由针头、针管、弹簧三个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。

半导体测试针应用于半导体产业链的哪些环节？

半导体测试针主要应用于半导体产业链中的晶圆测试与芯片测试环节。

半导体产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，半导体测试针主要服务于晶圆测试与芯片测试环节。

在晶圆测试环节，探针卡与晶圆裸芯片焊盘接触，通过电信号检测芯片电气性能，筛选不合格品以降低封装成本；

在芯片测试环节，探针则用于封装后的成品测试，包括性能测试、可靠性测试等，需适配不同封装形式的引脚或焊球，通过高频、高精度的信号传输验证芯片在实际工作场景下的性能稳定性。在这两个环节中，半导体探针的导电性、耐磨性等特性将直接影响半导体产品质量筛选的效率与准确性。

在摩尔定律的驱动下，芯片制程工艺经历了从微米到纳米的跨越式发展。芯片制程工艺的微缩将为半导体测试针行业带来何种影响？

芯片制程先进化带动半导体测试针行业向高精度、高性能方向发展！

20世纪60年代，摩尔定律预言集成电路上可容纳的晶体管数量约每18-24个月便会翻倍，同时性能也随之提升一倍，这促使半导体行业持续突破物理极限，不断追求更小、更高效的芯片制程工艺。在摩尔定律的驱动下，芯片制程工艺实现了从微米到纳米的革命性跨越。20世纪70-80年代以1微米以上制程为主，随着光刻技术、刻蚀工艺的迭代，至20世纪90年代芯片制程逐步缩小至0.35微米、0.18微米，进入21世纪后，芯片制程迈入纳米尺度。以全球领先的芯片制造商台积电为例，2004年台积电实现了90纳米工艺的量产，随后其持续加速技术创新，陆续实现了65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米等关键节点的量产；进入2010年代中期，台积电的芯片制程工艺进一步突破至16纳米、10纳米、7纳米和5纳米，于2022年成功量产3纳米工艺，并预计于2025年推进2纳米工艺量产。综上可知，台积电高效且稳定的工艺迭代进展将助力半导体行业技术创新发展，推动芯片性能持续提升。

随着芯片制程先进化发展，半导体器件的设计愈渐复杂精细，相应地推动半导体测试针行业向高精度、高性能方向发展。一方面，在芯片制程从微米级缩小至纳米级的过程中，芯片上的晶体管数量呈指数级增长，而单个晶体管的尺寸却大幅缩小，这意味着芯片上的电路节点与引脚间距也变得更加细小和密集，需要尺寸更小的测试探针来实现对这些微型元件的有效接触和测试；另一方面，先进制程芯片对信号传输的准确性和稳定性要求严苛，需要探针具备良好的导电性和机械强度，以满足高频、高速的信号测试。因此，芯片制程的先进化发展将成为半导体测试针行业发展的重要驱动力，为适配芯片制造的前沿需求，半导体测试针将在结构设计和材料选择上持续创新优化，带动行业整体向高端化方向进化。

集成电路产量增长将对探针行业造成何种影响？

中国集成电路产量增长将带动半导体测试针市场同步扩张。

近十年来，中国集成电路产业发展迅速，产量呈现快速增长态势。根据[敏感词]统计局统计数据，2014-2024年中国集成电路产量从1015.5亿块增长至4514.2亿块，年均复合增长率达16.1%。由于每块集成电路从晶圆制造到芯片封装都要经过多次测试环节，半导体测试针是集成电路制造过程中的关键耗材，因此，随着集成电路产量增长，相应地对测试探针的需求量也同步上升。

未来在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术蓬勃发展的带动下，各领域对高性能、低功耗芯片的需求将大量上升，这将进一步刺激集成电路产量增长，为半导体测试针市场扩张提供强大动力。

先得利专注探针研发及生产40余年，是一家拥有“全自营规模化”探针生产线，专注各类测试探针研发制造的[敏感词]高新技术企业。先得利可加工小半导体测试针针直径：针头φ：0.06mm/针管φ：0.10mm。