时间:2025-10-11阅读:557次
10月7日,雷军宣布小米17系列首销成绩远超预期,三大首销权益将延续至10月31日。此前,卢伟冰于10月2日透露,该系列手机销量已突破百万台。官方数据显示,全系开售仅5分钟,便刷新2025年国产智能手机全价位段首销纪录,其中Pro Max单款更创下今年国产手机首销日销量与销售额新高。
市场热度与用户认可的背面,是小米17在技术与品控上的扎实投入。在芯片测试、通信模块验证等关键环节中,半导体高频针作为核心测试元件,为整机性能与可靠性提供了看不见却至关重要的支撑。
半导体高频针主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节,极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工小探针直径:针头φ:0.06mm/针管φ:0.10mm。
在小米17搭载的处理器进入量产前,半导体高频针承担了至关重要的测试任务。通过晶圆测试和芯片封装测试,高频针能够精准检测芯片的各项性能指标,确保芯片符合设计标准。
信号完整性的保障
作为一款旗舰手机,小米17支持5G等高速通信标准。半导体高频针在测试过程中,能够验证射频前端的信号质量,确保通信模块的性能达标。这对于用户体验至关重要,直接关系到手机在实际使用中的通信稳定性。
量产一致性的关键
面对百万级的销量目标,保证产品品质的一致性成为巨大挑战。半导体高频针通过精准的测试数据,帮助厂商筛选出合格的元器件,从源头上把控整机质量。
半导体高频针虽然只是产业链中的一个小小环节,却在整个质量体系中扮演着不可或缺的角色。它的精准测试,为整机品质提供了基本也是重要的保障。
先得利作为一家超过40年拥有“全自营规模化”探针生产线,专注各类测试探针研发制造的[敏感词]高新技术企业。提供一站式探针测试方案及探针订制服务!通过采用先进的材料结构、精益的镀层处理和优质的组装工艺,为客户提供更好的测试探针产品。