在半导体产业的精密测试环节中，测试探针扮演着不可或缺的角色。作为连通芯片 / 晶圆与测试设备的核心零部件，它在芯片设计验证、晶圆测试、成品测试等关键环节中，承担着信号传输的重要任务，直接关系到半导体产品的质量控制。

探针主要由针头、针管、弹簧三个基本部件通过精密仪器铆压预压而成。由于半导体产品，尤其是芯片的尺寸极为细微，探针的尺寸要求达到微米级别，制造技术含量颇高。

在晶圆或芯片测试时，探针的作用是实现晶圆 / 芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，从而完成信号传输，以此检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。不同用途的探针，外观可能存在差异，但内部基本都有精密的弹簧结构。而且，产品表面通常会镀金，这一处理使其具备了很强的防腐蚀性、优良的电气性能、稳定的工作状态和持久的使用寿命。

作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构设计、材质选择、弹力大小等因素，都会对其稳定性、细微化程度、信号传导[敏感词]度等产生影响，进而影响探针的测试精度。

针头：直接接触被测器件的关键部位。针头头型的选用会直接影响测试的效果，针头有黄铜、钯合金、铍铜、SK4等几种材料。它们的硬度表现(黄铜＜铍铜＜钯合金＜SK4)，硬度越高针头也就越耐磨。

针管：提供机械支撑和信号传导通道。内部装有弹簧，主要有磷铜管、黄铜管、白铜管等几种材料。

弹簧：确保稳定的接触弹力。主要材料是不锈钢线及琴线。

不锈钢线有着耐腐蚀，耐高温，不易生锈等特性作为探针弹簧材料的[敏感词]；

琴钢线弹性力值强，但受潮容易生锈，所以没有特定需求一般不使用琴钢线弹簧

镀层：探针表面镀层有镀镍、镀金。镀镍比较耐磨，镀金的电气性[敏感词]。

由于半导体产品的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。

探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。

先得利专注探针研发生产40余年，具有完善齐全“一条龙”式生产线。从原材料来料后，车削加工—清洗—热处理---电镀—组装---检验出货等，每个制程环节均由我公司自营生产线控制，标准化的生产流程，交期及品质严格管控。