在芯片制造中，光刻机、刻蚀机等设备常是聚光灯下的主角。然而，在纳米尺度上，有一双看不见的“手”贯穿芯片诞生的全过程——它就是半导体探针。正是这些精密的金属触点，像严谨的质检员，守护着每一颗芯片从硅片到产品的可靠性。

一、探针本质：连接微观与宏观的“信号桥梁”

半导体探针是一种高端精密电子元器件，其核心使命是在芯片微小的焊点与测试设备之间，建立稳定、可靠的电性连接，实现测试信号的精准传输。

在芯片测试中，测试探针看似小巧，却是“测试环节不可或缺的核心耗材”——它一头连接芯片引脚（或晶圆锡球），一头对接测试机，通过精准传输电信号，检测芯片的导通性、电流稳定性、功能完整性，甚至在高温环境下的老化表现。

二、守护流程：芯片量产前的“双重体检”

探针的价值在芯片测试的两个关键阶段得以集中体现：

晶圆测试（CP测试）：在芯片切割封装前，搭载数百至数千根探针的“探针卡”同时对整片晶圆上的芯片进行接触测试。此阶段如同“产前筛查”，快速筛选出功能缺陷品，避免其流入高成本的封装环节，直接关乎制造成本与效率。

终测试（FT测试）：芯片完成封装后，探针在测试插座中对单个芯片进行全面的功能与性能验证。这是交付前的“终体检”，确保每一颗出厂芯片都符合设计规范，能在真实应用中稳定工作。

一枚高端芯片需经历成千上万次探针接触，因此，探针本身的精度、稳定性与耐久性，直接决定了测试良率的准确性与产品的终质量。

三、发展格局：从全球竞逐到中国力量的崛起

全球探针技术市场竞争激烈，长期以来被美国、日本和韩国等国的企业主导。这些企业凭借在精密制造和材料科学领域的深厚积累，保持着市场领先地位。

值得关注的是，近年来中国企业在探针技术领域实现了跨越式发展。通过持续的研发投入、攻克核心工艺难题，不仅缩小了与国际领先水平的差距，更在部分细分领域实现了从跟跑到并跑的跨越，为全球市场注入了新的活力。

先得利作为拥有40余年探针研发制造经验的[敏感词]高新技术企业，已构建起从研发设计、规模化生产到定制化服务的全链条能力，为国内外客户提供包括高频、大电流、微间距等在内的多场景测试解决方案，满足了客户研发及量产需求。

四、未来探针发展方向

高密度和小间距测试需求：随着芯片制程向2nm及更先进节点演进，探针技术也面临新的挑战。

高频测试能力：满足5G/6G等高频应用场景的测试需求。

尽管体积微小，测试探针却在芯片制造的各个环节发挥着不可替代的作用。它不仅保障了芯片产品的质量，更推动着整个半导体行业的技术进步。

展望未来，随着技术持续创新，测试探针将朝着更高精度、更强性能的方向发展，为人类数字化进程提供更加坚实的技术支撑。