探针作用：芯片测试的“神经末梢”

半导体测试探针，也称“双头探针”，是一种高端精密电子元器件。其体积细小，对测试精度要求较高，按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。

在芯片测试中，测试探针看似小巧，却是“测试环节不可或缺的核心耗材”——它一头连接芯片引脚（或晶圆锡球），一头对接测试机，通过精准传输电信号，检测芯片的导通性、电流稳定性、功能完整性，甚至在高温环境下的老化表现。

探针如何在关键时刻挺身而出？

半导体测试探针，虽其形细小如发丝，却在芯片制造的“后一公里”承担着千钧重担。它的核心作用体现在两个关键测试环节：

1.CP测试（晶圆测试）—— 初筛与“减损”

在芯片被切割封装之前，测试探针卡上的数千根乃至上万根探针，需要精准地与晶圆上每一个芯片的微小焊垫接触。在这个过程中，探针需要：

稳定传输：将测试信号无损地从测试机传递到芯片内部，并带回响应信号。

2.FT测试（成品测试）—— 终检与“品质保证”

在芯片封装完成后，测试插座（Socket）内的探针将再次与芯片的引脚或焊球接触，进行后一次全面的“体检”。此时，探针需要：

承受严苛环境：可能在高温、低温下进行测试，确保芯片在全温范围内的稳定性。

应对高频信号：AI芯片的高速SerDes、HBM接口要求探针具备高频性能，确保信号完整性。

保证耐久性：在量产中，探针需要经历数万甚至十万次的重复接触，其耐磨性和一致性直接决定了测试成本与效率。

可以说，每一颗终到达用户手中的、性能合格的AI芯片，都至少经历了两次由测试探针主导的“生死考核”。

AI革命下的探针升级：三大变化重构需求

AI芯片的“特殊性”，让半导体测试环节从“常规流程”变成“极限挑战”，而探针作为测试的“[敏感词]道关口”，首当其冲迎来三大变革：

1.引脚数暴增：密度革命推动技术迭代

普通芯片的引脚数通常在几十到几百根，而AI芯片因高度集成化，引脚数飙升至数千根。这意味着：探针卡需容纳更多探针，且间距要更小，对探针的精度要求更高，稍有偏差就会导致测试失效。

2.测试环节加码：耐用性成为关键指标

为覆盖AI芯片的潜在缺陷，7nm以下先进制程必须新增两大测试环节，直接考验探针的性能极限：

为覆盖AI芯片的潜在缺陷，7nm以下先进制程必须新增两大测试环节：

系统级测试：模拟芯片实际工作场景，要求探针长时间稳定传输信号；

三温老化测试：在-40℃~125℃[敏感词]温度下测试，探针材料需耐高低温；

这两大环节不仅加快了探针的使用损耗，更推动高端探针单价从“几美元/根”升至“几十美元/根”，直接拉动市场规模增长。

3.先进制程+封装：挑战“细微化”极限

随着AI芯片向5nm、3nm制程演进，以及Chiplet先进封装的普及，芯片的测试节点越来越小，这要求探针：针尖直径更小、测试效率更高。

AI算力不止，探针市场“增长无上限”

当AI算力每8年增长1000倍，当3nm、2nm制程逐步落地，探针市场的增长逻辑正从“短期需求爆发”转向“长期技术驱动”。未来，探针将朝着更细微、更高频、更耐[敏感词]环境的方向持续演进。

在这场AI芯片的“算力竞赛”中，半导体测试探针虽身处产业链后端，却直接关系到芯片能否从实验室驶向量产的高速公路。随着国产化技术的不断突破，中国企业正以“针尖上的精度”加速追赶。当每一颗AI芯片在探针的精准校验下稳定运行，我们离那个想象中的通用人工智能时代，便又近了一步。