- P156 系列
- ICT测试针又称“ICT在线测试针”。主要用于：在线电路测试及功能测试，检测制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况，能够定量地对元器件进行测量及进行功能测试。
通常，ICT测试针与其匹配尺寸的针套一起使用，针套固定在PCB板上，以方便随时更换探针。
- BIP200 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated)： 针头(Plunger)：BeCu，Au Plated 铍铜，镀金 针管(Barrel)：Brass，Au Plated 黄铜，镀金 弹簧(Spring)：SUS，Au Plated 不锈钢，镀金针套(Receptacle)：Brass，Au Pla……
- SCPE030 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- P160 系列
- PCB弹簧针主要用于：PCB板的测试，通过线路和线路间电阻或电容的比较来判断线路导通等缺陷。通常，PCB弹簧针与针套配套使用的，针套：可分为尾部带线及不带线。
- PL50 系列
- 技术规格简介(Technical Specifications)： 最小值中心距(MinimumCenter)：1.27mm(50mil) 额定电流(Current Rating)：3Amps，Continuous 额定电阻(Current Resistance)：50mΩ 安装孔径(Mount……
- BIP300 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated)： 针头(Plunger)：Brass，Au Plated 黄铜，镀金 针管(Barrel)：Brass，Au Plated 黄铜，镀金 弹簧(Spring)：SUS，Au Plated 不锈钢，镀金 机械参数Mechanical Spec.(建……
- SCFA030 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- PL75 系列
- ICT测试针又称“ICT在线测试针”。主要用于：在线电路测试及功能测试，检测制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况，能够定量地对元器件进行测量及进行功能测试。
通常，ICT测试针与其匹配尺寸的针套一起使用，针套固定在PCB板上，以方便随时更换探针。
- BIP400 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated)： 针头(Plunger)：BeCu，Au Plated 铍铜，镀金 针管(Barrel)：Brass，Au Plated 黄铜，镀金 弹簧(Spring)：SUS，Au Plated 不锈钢，镀金 机械参数Mechanical Spec.(建议……
- SCFA031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- SCPA031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- BIP48 系列
- 充电针也称“pogopin”。主要用于：智能家居、智能穿戴、汽车电子等部件的充电导通测试。充电针属于功能针，不作测试用，主要起连接导通作用， 具备导通性好、电阻小、稳定性高的特点。
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