
- SCFA031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPA031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- BIP48 系列
- 充电针也称“pogopin”。主要用于:智能家居、智能穿戴、汽车电子等部件的充电导通测试。充电针属于功能针,不作测试用,主要起连接导通作用, 具备导通性好、电阻小、稳定性高的特点。
- BIP54 系列
- 充电针也称“pogopin”。主要用于:智能家居、智能穿戴、汽车电子等部件的充电导通测试。充电针属于功能针,不作测试用,主要起连接导通作用, 具备导通性好、电阻小、稳定性高的特点。
- BIP500 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated): 针头(Plunger):Brass,Au Plated 黄铜,镀金 针管(Barrel):Brass,Au Plated 黄铜,镀金 弹簧(Spring):SUS,Au Plated 不锈钢,镀金 机械参数Mechanical Spec.(建……
- SCPC031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPA033 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPF033 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPA035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPC035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPE035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPF035 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated): 针管(Barrel):Ph,Au on Ni Plated 针头1(Plunger):SK4/Becu,Au on Ni Plated 针头2(Plunger):SK4/Becu,Au on Ni Plated 弹簧(Spring):SWP/……
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