- 英特尔开始试产苹果iPhone/iPad/Mac芯片
- 苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。 自2016年以来，台积电一直是苹果A系列、M系列芯片的独家代工厂，此次合作意味着苹果长达十年的单一代工格……
- 国产GPU芯片爆发：只需10年就完成逆袭
- AI芯片目前是国内半导体被卡脖子最严重的领域之一，但它同时也是国产芯片机遇最明确的，而且这一次的逆袭会来得很快，10年时间就能完成全面国产替代。 根据摩根斯坦利公布的一项研究结果，国产AI芯片自给率（主要是GPU类型）在2021年才只有10%，但是发展速度非常快，今年就能达……
- 攻克芯片老化测试难关，半导体探针为何是答案？
- 在半导体产业向先进工艺、高可靠性场景加速渗透的今天，芯片老化测试已从“可选环节”变为“必过关卡”。它通过高温、高压、长时间通电等加速应力，提前暴露芯片潜在缺陷，是保障芯片长期稳定运行的核心屏障。但随着芯片集成度飙升、工艺节点微缩、测试标准严苛化，老化测试的“痛点”日益凸显，而半导体探针，正是破解这些难题的关键答案。 ……
- 7英寸巨屏手机将至：会跟Air一样短命吗
- 在小尺寸屏幕、超轻薄机身的探索后，手机厂商们又开始搞新花活儿了，全新7英寸巨屏手机也在酝酿之中。 那么，全新7英寸巨屏手机，会不会跟追求轻薄的国产Air一样，一代而终呢？ 7英寸巨屏，比Air的出现更加大胆 为什么……
- OpenAI憋不住了要造手机！
- 据报道，估值超8000亿元的AI大模型巨头OpenAI计划自研AI手机，预计2028年量产，由立讯精密制造，正与联发科、高通合作研发处理器。 消息一出，立讯精密股价大涨超9%，创历史新高。 OpenAI CEO奥尔特曼也表示，当前需重新思考操作……
- 偏远地区再也没信号盲区 手机直连卫星今年要爆发
- 集邦咨询给出最新预测，2026年全球手机直连卫星市场规模会冲到76亿美元，同比增长大概49%，是通信领域里增速非常猛的一条赛道。 现在相关通信标准不断完善，手机直连卫星技术越来越成熟，很多卫星公司都从传统卫星宽带，转向做手机直连卫星服务。 这项……
- 近乎100%依赖石油进口！中国电动汽车在日本销量明显增加
- 随着全球绿色能源转型的加速，日本汽车市场长期以来的保守格局正在被电动汽车的浪潮打破。 根据日本汽车进口商协会发布的最新数据，2025财年日本新注册的外国品牌进口车数量达到23.8万辆，同比增长3.4%。这一数据具有里程碑意义，因为它是自2018年以来，该市场时隔七年首次实现……
- MacBook Neo卖爆！A18 Pro芯片库存耗尽：苹果左右为难
- 作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。 然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站显示，目前预订MacBook Neo的最晚发货时间……
- ICT探针选型攻略，从结构到维护，新手照抄就对了！
- ICT（在线电路测试）是电子制造中检测 PCB开路/短路、元器件虚焊的核心环节，而ICT探针作为信号传输的“最后一毫米”，选型直接决定测试稳定性、良率等。很多厂家踩坑（卡针、断针、接触不良、扎伤PCB等），根源都是选型不匹配。 本文从结构分类、针与套安装、选型核心参数、探针……
- 三星Galaxy Z Wide Fold曝光！4:3横屏零黑边：把手机变平板
- 据外媒报道，三星Galaxy Z Wide Fold阔折叠手机的内屏设计迎来重大升级，新机内屏比例调整为4:3，横向显示区域显著加宽。 相比前代Galaxy Z Fold 7接近正方形的1.11:1比例，这一新设计让屏幕形态更接近传统平板电脑，直接优化了横屏使用场景，观看照……
- 半导体探针贯穿IC产业链，有着怎样的地位？
- 在集成电路产业链的精密链条中，半导体探针是极易被外界忽视却不可或缺的核心零部件。它贯穿芯片设计验证、晶圆制造测试、封装测试全流程，充当芯片与测试设备之间的 “信号桥梁”，直接决定芯片良率、测试效率与产业成本，是IC产业从研发到量产的“隐形守门人”。 ……
- 全球首台阔比例大折叠手机！华为Pura X2要改名
- 博主定焦数码爆料，华为将在下月发布的全新Pura X机型将改名，目前还不确定全新命名方式，但不会在延续之前的命名叫做Pura X2了。 这款新机将成为全球首款横向大尺寸扩折叠手机，比例依然和上代类似，但尺寸明显增大。 内屏是7.69英寸WQHD……
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