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SCPA026 系列

产品参数

材质&镀层(Materials & Plated):

针管(Barrel):Ph/SP,Au on Ni Plated

针头1(Plunger):SK4/Becu,Au on Ni Plated ; PD,No Plated

针头2(Plunger):SK4/Becu,Au on Ni Plated ; PD,No Plated

弹簧(Spring):SWP/SUS,Au on Ni Plated


电子参数(Electrical Spec.):

额定电流(Current Rating):2 Amps 

频宽(Bandwidth):-1 dB@14.8 GHz

感抗(Inductace):1.29 nH

容抗(Captance):1.71 pF

产品介绍

半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。 

主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。    

目前,先得利可加工小探针直径:针头φ:0.06mm/针管φ:0.10mm。