时间:2025-05-08阅读:768次
作为西部专业的半导体与电子行业盛会,第七届全球半导体产业(重庆)博览会将于 2025 年 5 月 8 日 - 10 日在重庆国际博览中心盛大召开。这场承载着产业升级使命的展会,以 40000㎡的超大规模规划,预计吸引 800 家国内外知名企业同台竞技,35000 名专业观众到场深度洽谈,搭建起全球半导体产业交流与合作的重要平台。
在全球半导体产业格局加速重构的当下,重庆正以其独特的区位优势与完善的制造业生态,成为推动西部半导体产业崛起的关键力量。本届博览会聚焦 5G 通信、人工智能、物联网、新能源汽车等前沿领域,设置 IC 设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料与设备等多个专业展区,完整覆盖半导体与电子全产业链,不仅为企业提供了展示创新成果的舞台,更为行业发展注入新的活力与机遇。
展位风采,匠心展示
展会首日现场,先得利展位设计独具匠心,采用简洁大气的风格,品牌标识醒目突出,在展区中具有较高辨识度,吸引了观众们驻足交流。展位主视觉墙面醒目标注着 “专业探针研发制造工厂,提供半导体测试解决方案”、“3天交样、7天交货、40年品牌”,不仅展现出先得利的供应链响应能力,更传递出品牌的积淀 。
产品矩阵,一睹为快
在S1馆A123号先得利展位现场,展出了七大系列探针:如半导体探针、大电流探针、ICT探针、开尔文探针、射频探针、弹片探针、无磁探针等系列探针,吸引了参观者的驻足深入咨询。先得利人也专注地忙碌着,耐心地为每一位来访者答疑解惑。
1.半导体探针-系列:
主要用于:各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。目前,先得利可加工小探针直径:针头φ:0.06mm/针管φ:0.10mm。
2.大电流探针-系列:
主要用于:高温高电流的在线测试领域。其特点是测试电流大,测试条件温度高。
3.ICT探针-系列:
主要用于:在线电路测试及功能测试,检测制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况,能够定量地对元器件进行测量及进行功能测试。通常,ICT在线测试针与其匹配尺寸的针套一起使用,针套固定在PCB板上,以方便随时更换探针。
4.开尔文探针-系列:
主要用于:电阻测试领域,其适合测试微小电阻值和低电阻值的电子元器件。
5.射频探针-系列:
主要用于:高频RF,射频和微波模块等信号[敏感词]、检测和测量输出,高频电路板电气性能分析。具备能通过的信号比较集中,损耗少的特性,在高速数字电路板、微波芯片的测试中,对于射频探针的阻抗、损耗等都有非常高的要求。射频探针设计结构复杂,部件多,附价值高,多以订制为主。
6.弹片探针-系列:
主要用于:手机、芯片、屏幕等精密间距连接器的测试。具备能应对更小pitch、测试效率高、稳定性高、寿命长等特性,起到传送信号和导通电流的作用。
7.无磁探针-系列:
采用无磁性材料制作而成,主要用于:检查人员直接难以察看的部位。可以满足特殊无磁环境下的测试,如:医疗器件、地下或储运货物的检查,提高了在危险高难环境检查时的安全系数。现已被广泛 应用到多领域。
先得利人与客户们进行了深入的交流。客户们详细询问了产品特性与实际应用场景,并对先得利探针表现出浓厚兴趣。
关于先得利
先得利精密测试探针(深圳)有限公司成立于1992年,为香港先得利科技发展有限公司下属全资子公司,是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的[敏感词]高新技术企业,至今,已有超过40余年探针行业经验,是我国较早从事规模化,专业生产各类测试探针及小五金产品的企业之一。公司主要生产各类测试探针(产品包括:半导体高频针、ICT测试针、开尔文针、大电流针、弹片针、射频针、充电针、PCB弹簧针、无磁探针等 )及精密小五金配件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试,如:半导体芯片、手机屏模组、摄像头模组、自动化设备、智能穿戴家居设备、医疗设备、汽车电子、航天军工等领域及其它周边电子产品测试等。
公司注册资金1270万港币,现有员工约300人,拥有专业的研发、生产、销售团队及完善齐全的生产线。公司引进国内外先进的生产、检验设备,以“保时、保质、保密”的工作原则,实行从产品技术研发、原材料及各工序制成的生产加工、成品销售等“一条龙”式生产管理模式,全面高效配合客户研发测试项目的探针,满足客户的量产及不断发展的市场需求,为国内外客户提供优质的产品。
先得利秉持 “诚信铸就品质,创新引领未来” 的经营理念,以 “保质、保时、保密” 为工作原则,全力服务客户。经过持续积累,先得利先后取得几十项产品专利证书及[敏感词]高新技术企业证书,这些阶段性成果既是对企业实力的客观评价,也激励着我们继续深耕测试探针行业,为客户提供更优质的测试探针。
先得利凭借完善的服务体系和成熟的技术沉淀,已为3万+客户提供优质服务,持续助力合作伙伴提升市场竞争力。
展会价值:
驱动产业协同,赋能西部崛起
本届博览会不仅是企业展示的舞台,更是推动产业协同发展的重要引擎。通过“展 + 会” 融合模式,同期展开的高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等系列高端配套活动,旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案,加强产学研用的合作与交流,促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。